半導体業界のサステナビリティー｜水・電力・サプライヤーの管理

半導体業界のサステナビリティーは、ここ数年で「気候のおまけ」から「業種戦略の中核」へと、急速に位置づけが変わりました。生成AIブームによるGPU需要爆発、データセンター電力の急増、Apple・Microsoft・Googleなど大手顧客企業からの脱炭素要請、米中対立を背景とした技術主権・サプライチェーン分断、TSMC・Intel・サムスン・SK Hynixの巨大投資競争――半導体業界を取り巻く外部環境は、複数の論点が同時に動いています。

ご支援先の半導体メーカー、装置メーカー、素材メーカーの担当者の方からも、Apple・Microsoft・Googleからの脱炭素要請への対応、TSMC（RE100加盟、2050年ネットゼロ目標）の動きとの比較、水使用量・化学物質管理の精緻化、紛争鉱物（コルタン、タングステン、タンタル、金）対応の最新動向、新疆綿問題類比の半導体サプライチェーンの強制労働リスク、米国輸出規制と中国市場の取扱い、といったご相談が、業務の中核に上がってきています。

ここでは、（1）半導体業界の業種固有のESG論点、（2）大手プレイヤーの動向、（3）日本の半導体戦略との関連、（4）担当者の方向けの実装ステップ、という流れで並べます。

半導体業界のESG論点：4つの構造的な特徴

半導体業界のESG論点は、他業種にない4つの構造的な特徴があります。

特徴①：電力消費の絶対量が大きい。 半導体製造（特に先端ロジック・メモリ）は極めて電力集約的で、1つのファブ（工場）の電力消費量は中規模都市1つ分に匹敵することがあります。台湾・韓国・日本（熊本のTSMC）・米国（アリゾナのTSMC、オハイオのIntel）などファブ集積地での電力負荷が、地域の電力供給能力の限界に近づきつつあります。これは、Scope2（電力由来排出）が半導体メーカーのScope1+2の大部分を占める構造を作り、再エネ電力調達（PPA、24/7CFE）を業界全体の最重要論点にしています。

特徴②：水使用量と高純度水。 半導体製造の各工程（ウェハ洗浄、エッチング、リソグラフィ）には、極めて純度の高い超純水（UPW、Ultra-Pure Water）が大量に必要です。TSMC1社で日量15万トン規模の水を使い、台湾の工業用水のなかでも数％を占める水準にあると分析されています。水ストレスの高い地域（台湾、米国西部）でのファブ立地は水資源の確保自体が事業継続の前提で、弊社過去記事「水資源管理（Water Stewardship）」の論点とも直結します。

特徴③：特殊化学物質の使用。 半導体製造には、PFAS（Per- and Polyfluoroalkyl Substances、永遠の化学物質）、フッ素系溶剤、有機溶剤、希少ガス（ヘリウム、アルゴン、キセノン、ネオン）など特殊化学物質の使用が不可欠で、EU REACHのPFAS規制提案（2023年）、米国EPAのPFAS規制、自治体レベルの規制など、化学物質管理が業界全体で論点になっています。

特徴④：サプライチェーンの地政学リスク。 半導体サプライチェーンは、世界的に集中構造があります。

• 先端ロジック製造：台湾（TSMC）、韓国（サムスン）に集中
• 先端メモリ：韓国（サムスン、SK Hynix）、米国（Micron）、日本（キオクシア）
• 前工程装置：オランダ（ASML）、米国（AMAT、KLA、Lam Research）、日本（東京エレクトロン、日立、SCREEN）
• 素材：日本（信越、SUMCO、JSR、東京応化、富士フィルム、レゾナック）、ドイツ、米国
• 希少ガス：ロシア・ウクライナ（ネオン）、中国（特殊ガス）、米国（ヘリウム）
• 希少金属（コバルト、リチウム、希土類）：コンゴ民主共和国、中国

米中対立、ロシア・ウクライナ戦争、台湾有事リスクなど、地政学的な緊張が、半導体サプライチェーンに直接影響します。これは、人権DD・サプライチェーンマネジメント・事業継続性のすべてに、独特の重みを与えます。

業界自主取り組み：RBA、SEMI、JEITA

半導体業界では、業界自主取り組みが、ESGの実装を支える重要な枠組みになっています。

**RBA（Responsible Business Alliance、旧EICC）**は、労働・安全衛生・環境・倫理・マネジメントシステムの5領域からなる電子業界全体の責任ある事業行動の自主基準で、サプライヤー監査（VAP：Validated Assessment Program）を備え、Apple・Microsoft・Google・Dell・HP・Intel・サムスン等の主要顧客企業が加盟しています。RBAは、半導体・電子業界のサプライチェーン人権DDの事実上の標準として機能し、新疆綿問題類比のリスクを管理する枠組みとしても重要です。**SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）**は、半導体装置・材料の業界団体で、Sustainability Initiative（2021年立ち上げ）のもと業界横断の脱炭素ロードマップ・化学物質管理・水管理のガイドラインを整備し、年次のSustainability Reportで業界動向を集約しています。**JEITA（電子情報技術産業協会）**は、日本の電子・半導体業界の代表団体として、カーボンニュートラル目標・循環経済・人権DDの取り組みや業界全体の標準化に貢献しています。

TSMC、Intel、サムスン、SK Hynixの動き

主要な半導体メーカーの動きを、簡単に順に追います。

TSMCは、RE100加盟（2020年）のもと2040年までに全世界のファブで100％再エネ、2050年ネットゼロを掲げ、台湾でのソーラー・洋上風力PPAや米国・日本・ドイツの新ファブでの再エネ調達を進めています。水については、プロセス水のリサイクル率を9割近くまで高めたうえで、2030年に向けて再生水（reclaimed water）の利用比率を6割まで引き上げる目標を掲げています。Intelは、2030年までにScope1+2でネットゼロ、2040年までにScope3でネットゼロを掲げ、2030年までに使用量を上回る水を地域に還元する「Net Positive Water」目標、先端パッケージング（Foveros、EMIB）でのサステナビリティー設計、米国IRA資金活用を進めています。サムスン・SK Hynixは両社とも2050年ネットゼロを掲げますが、韓国の電力供給制約（再エネ比率の低さ）が制約となっており、ベトナムや米国（テイラー、ウェスト・ラフィイエット）での新ファブ、韓国の水ストレス対応としての水管理強化に取り組んでいます。

これら主要プレイヤーの動きは、業界全体の標準を作っていきます。日本企業（キオクシア、ルネサス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ソシオネクスト等）も、これらの動きを参照しつつ、自社の戦略を組み立てる必要があります。

日本の半導体戦略とESGの交差

日本では、ラピダス（Rapidus）の北海道千歳プロジェクト、TSMCの熊本ファブ（JASM）、キオクシア・東芝メモリの四日市・北上、ソニーセミコンダクタソリューションズの長崎・熊本など、半導体製造の国内回帰が進んでいます。

これら国内ファブ建設に伴うESG論点としては、北海道での再エネ電力や九州での太陽光といった電力供給の確保、地下水利用や自治体との協議を伴う水資源の確保、地域住民への説明や自治体規制への対応を要する化学物質管理、地域人材の採用・育成やエンジニア不足という労働力確保、雇用・税収・関連産業誘致をめぐる地域コミュニティとの関係が挙げられます。

経済安全保障の文脈での政府支援（ラピダスやTSMC熊本への、いずれも兆円規模の支援）と、ESG対応は、別々の政策ではなく一体として動いています。地域脱炭素先行地域、カーボンニュートラル基本方針、人材育成、サプライチェーン国産化などが、半導体戦略と並走する設計になっています。

顧客企業（Apple、Microsoft、Google）からの圧力

半導体メーカー・装置メーカー・素材メーカーにとって、最大のESG圧力源は、最終製品ブランド企業（Apple、Microsoft、Google等）です。

Appleは、2030年までにサプライチェーン全体でカーボンニュートラルを掲げています。Supplier Clean Energy Programには320社超のサプライヤーが参加し、これはAppleの直接製造支出の95％に相当します。半導体・装置・素材のメーカーも当然この網に入ります。要請の実質は「Apple向け操業を100％再エネにせよ」であり、応じなければ取引が細るという構造です。Microsoft・Googleは、自社の2030年カーボンネガティブ／ネットゼロ目標のもと、データセンター向け半導体（GPU、CPU、AI ASIC）のサプライチェーン要請や、Scope3カテゴリ11（販売した製品の使用）の議論で半導体メーカーへ圧力をかけています。

これらの最終ブランド企業の要請は、半導体業界の上流（装置、素材、希少ガス）まで波及します。日本の半導体関連企業は、最終ブランド企業からの直接の取引でなくても、二次・三次サプライヤーとして要請を受ける構造になっています。

PFAS規制と化学物質管理

半導体業界の特殊論点として、PFAS規制があります。

PFAS（Per- and Polyfluoroalkyl Substances）は、フォトレジスト・反射防止コーティング、エッチング・洗浄プロセス、ガスケット・シール、冷却剤・潤滑剤など、半導体製造設備・プロセスのあらゆる場所で広く使用されている合成化学物質群です。

EU REACHのPFAS規制提案（2023年）は、特定の必須用途を除き、PFASの製造・使用を制限する方向です。米国EPAも、PFASの一部を有害大気汚染物質に指定する規制を進行中です。

半導体業界は、業界団体（SEMI、業界横断のPFAS Consortium）を通じて、必須用途の継続使用と、代替物質の開発を進めています。担当者の方は、自社のPFAS使用状況の棚卸し、代替物質開発、規制動向のウォッチを、3〜5年計画で組み立てる必要があります。

Scope3とAvoided Emissionsの議論

半導体業界のScope3・Avoided Emissionsの議論には、独特の難しさがあります。

Scope3カテゴリ11（販売した製品の使用）では、半導体が最終製品（スマートフォン、PC、データセンター、自動車、家電）に組み込まれて使用されるため、最終製品の使用時の電力消費が半導体メーカーのScope3カテゴリ11に算定され、先端半導体ほど性能向上と電力効率向上のトレードオフが論点になります。Avoided Emissionsの面では、先端半導体の電力効率向上が社会全体の電力消費削減に貢献する一方、生成AI・データセンター向けGPUの大量普及が絶対的な電力消費を増加させる、というジェボンズ・パラドックス的な構造があります。

弊社過去記事「Avoided Emissions（回避排出量）の使い方」でも触れた、保守的なベースライン設定、第三者検証、独立した開示の原則が、半導体業界では特に重要です。

「業種特性を踏まえた戦略」の重要性

半導体業界のサステナビリティー戦略は、汎用ESGフレームではカバーしきれない業種特性を、戦略の中で明示的に扱う必要があります。

担当者の方には、

• 業界自主取り組み（RBA、SEMI、JEITA）と、汎用フレーム（IFRS S2／SSBJ、SBTi、TNFD）の組み合わせ設計
• 最終ブランド企業（Apple、Microsoft、Google）からの要請の戦略的吸収
• 地政学リスク・サプライチェーン分断リスクのアセスメント
• PFAS等の特殊化学物質の中長期管理計画
• 水・電力の地域別の確保戦略
• 国内ファブ建設に伴う地域コミュニティ対話

このあたりを、業種戦略の本筋に組み込むことをおすすめします。

形だけ汎用ESGフレームを当てはめるのか、業種特性を踏まえた戦略を組み立てるのか。担当者の方の意識付けで、半導体業界という構造的に複雑な業種でのサステナビリティー戦略の質は、確実に変わります。

---

【ご相談窓口】 弊社（株式会社KI Strategy）では、半導体業界のサステナビリティー戦略、Scope3・Avoided Emissions設計、業界自主取り組み（RBA、SEMI）対応、地政学リスク管理の伴走支援を実施しています（専門家プラットフォームSasla経由のご相談も可）。半導体業界固有の論点でお悩みの方は、現状の診断からお手伝いできます。